Mémoire Online: Amélioration du rendement test de la zone micromodule et performances des machines d’inspection visuelles AVI

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INTRODUCTION
Chapitre I: Présentation de STMicroelectronics et du cahier de charge
I.1 Présentation de STMicroelectronics
I.1.1 Historique
I.1.2 STMicroelectronics
a) Segments de marché
b) Infrastructure industrielle
c) Récompenses et certificats
I.1.3 ST Bouskoura 2000 BE
a) Site ST Bouskoura 2000
b) Organisation de ST Bouskoura BE
I.2 Département Micro Modules
I.2.1 Organisation
I.2.2 Processus de fabrication de produit COCO…
a) Assemblage
b) Test & Finish
I.3 Cahier de charge
I.3.1 Besoins exprimés
I.3.2 Planing de projet
Chapitre II: Analyse de l’existant et proposition des actions
II.1 Analyse de la problématique
II.1.1 Introduction au produit COCO
II.1.2 Introduction au produit Smart Card D6
II.2 Analyse de l’existant
II.2.1 Liste de défauts
II.2.2 Pareto des taux de rejets des lots processés durant le mois de Mars
a) Interprétation
b) Localisation de sources de défauts critiques
II.2.3 Analyse des rejets à l’étape de préparation
II.2.4 Analyse des rejets au niveau de la machine AVI
a) Résultat suivi 1
b) Résultat suivi 2
II.2.5 Pareto des taux de rejets des lots D6 processés durant le mois de Mars
a) Localisation des sources des défauts critiques
b) Comparaison entre les deux AVI 4 et 5
Chapitre III: Calcul de gain
III.1 Détails des actions faites sur le produit COCO
III.1.1 Action 1 : Ajustement des caméras
III.1.2 Action 2 : Reprogrammation/Intégration des limites de la spécification
III.1.3 Action 3 : Mise en place d’une procédure de nettoyage des AVI (7 et 8)
III.1.4 Action 4 : Modification des limites de détection de l’enfoncement
III.1.5 Action 5 : Ajustement de la roue d’indexage de la machine potting
III.2 Détails des actions faites sur le produit D6
III.2.1 Action 1 : Implantation de nouveau programme d’inspection
III.2.2 Action 2 : Ajustement des limites de détection d’excès de résine (Flash)
III.2.3 Action 3 : Mise en place d’une procédure de nettoyage des AVI (4 et 5)
III.3 Calcul de gain
III.3.1 Gain produit COCO
III.3.2 Gain produit D6
III.4 Calcul de gain économique
Conclusion
Annexe

Résumé sur les machines d’inspection visuelles

Chapitre I: Présentation de STMicroelectronics et du cahier de charge
I.1 Présentation de STMicroelectronics
1.1.1 Historique
Créée en 1952 par la compagnie générale de télégraphie sans fil, la société de fabrication radioélectrique marocaine est devenue filiale de THOMSON CSF et a vu ses activités se diversifier. Ce n’est qu’en 1974 que la fabrication de semi-conducteurs est lancée et elle n’a cessé de progresser jusqu’à devenir la seule activité de l’usine vers la fin des années 80. Ci-après une liste des années qui ont marqué l’histoire de STMicroelectronics au MAROC :
Juin 1987 : Une fusion de THOMSON Semi-conducteurs (France) et SGS MICROELECTRONICA (Italie) a eu lieu.
Janvier 1989 : La SFRM a changé de nom pour devenir SGS-THOMSON Microelectronics S.A Maroc.
Une nouvelle usine à BOUSKOURA fut inaugurée, SGS -THOMSON S.A Maroc est devenu l’un des sites les plus importants du groupe à l’échelle mondiale.
Décembre 1994 : La société entre en bourse, cotée simultanément sur les marchés de Paris, Milan et New York.
Mai 1998 : Le nom de la société a changé pour devenir STMicroelectronics, et la création d’un deuxième site à Bouskoura avec un investissement planifié sur 5 ans de 250 à 300 millions de dollars.
2000 : Démarrage de la production à BOUSKOURA 2000. Les trois usines se sont fusionnées et ont pris place à celle-ci.
1.1.2 STMicroelectronics
Raison sociale : STMicroelectronics.
Statut : SA
Effectif : 53 000 personnes
Chiffre d’affaire : 10.35 milliards de Dollars en 2010.
Produits : mémoires, micromodules, circuits logiques et analogiques..
Clients principaux : Philips, Panas oni c, Samsung, Siemens, IBM, Nokia, Motorola…
a) Segments de marché :
ST occupe la première place mondiale dans la production et les ventes des:
• Semi-conducteurs pour applications industrielles et les têtes d’impression à  jet d’encre qu’elle fabrique pour HP.
• Microsystèmes électromécaniques (MEMS) pour produits portables et grand public.
• Décodeurs MPEG et les circuits intégrés pour cartes à puce.
• Circuits intégrés automobiles, les périphériques informatiques et les produits sans fil de ST-Ericsson.
b) Infrastructure industrielle :
En matière d’infrastructure industrielle STMicroelectronics s’est positionné un peu partout dans le monde: France, Italie, Singapour, Inde, Etats unis et Maroc.
Totalisant globalement les chiffres suivants :
• 53000 employés.
• 13 sites de production principaux.
• 16 centres de recherche & développement avancés.
• 39 centres de conception et d’applications.
• 78 bureaux de vente directe dans 36 pays.
STMicroelectronics s’organise en deux divisions: Une division Front-End (FE) qui assure le développement et la conception, et une division Back -End (BE) qui se charge de l’assemblage et la fabrication des composants électroniques.
………….

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